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四氟化碳/CF4

四氟化碳/CF4

發(fā)布日期:2017-03-20 12:57:00

簡要描述:

包裝:采用47L、44L鋼瓶充裝,也可根據(jù)客戶需要,分裝到8L的氣瓶中。
用途:四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體 ,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合氣,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。
理化性質(zhì): 在常溫下 , 四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體,揮發(fā)性較高,是最穩(wěn)定的有機(jī)化合物之一,在 900 ℃時,不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng),僅在碳弧溫度下緩慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比),然而與可燃性氣體燃燒時,會分解產(chǎn)生有毒氟化物。

詳細(xì)介紹

四氟化碳 (CF4)

 

項目名稱

純度指標(biāo)(%)
四氟化碳

≥99.999

 

雜質(zhì)含量(ppm)

 

氧氣(O2)

≤5
水(H2O)

≤2

氮?dú)猓∟2)

≤2
二氧化碳(CO2)

≤1

一氧化碳(CO)

≤1
碳?xì)浠衔铮═HC)

≤1

 

包裝:采用47L、44L鋼瓶充裝,也可根據(jù)客戶需要,分裝到8L的氣瓶中。

 

用途:四氟化碳是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體 ,其高純氣及四氟化碳高純氣配高純氧氣的混合氣,可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅、磷硅玻璃及鎢等薄膜材料的蝕刻,在電子器件表面清洗、太陽能電池的生產(chǎn)、激光技術(shù)、氣相絕緣、低溫制冷、泄漏檢驗劑、控制宇宙火箭姿態(tài)、印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。

 

理化性質(zhì): 在常溫下 , 四氟化碳是無色、無臭、不燃的可壓縮性氣體,揮發(fā)性較高,是最穩(wěn)定的有機(jī)化合物之一,在 900 ℃時,不與銅、鎳、鎢、鉬反應(yīng),僅在碳弧溫度下緩慢分解,微溶于水,在25℃及0.1Mpa下其溶解度為0.0015%(重量比),然而與可燃性氣體燃燒時,會分解產(chǎn)生有毒氟化物。

 

注意事項:四氟化碳是不燃性壓縮氣體。儲存于陰涼、通風(fēng)倉間內(nèi)。倉內(nèi)溫度不宜超過60℃。遠(yuǎn)離火種、熱源。防止陽光直射。應(yīng)與易燃或可燃物分開存放。驗收時要注意品名,注意驗瓶日期,先進(jìn)倉的先發(fā)用。搬運(yùn)四氟化碳時輕裝輕卸,防止鋼瓶及附件破損。泄漏時,應(yīng)迅速撤離泄漏污染區(qū)人員至上風(fēng)處,并進(jìn)行隔離,嚴(yán)格限制出入。建議應(yīng)急處理人員戴自給正壓式呼吸器,穿一般作業(yè)工作服。盡可能切斷泄漏源。合理通風(fēng),加速擴(kuò)散。如有可能,即時使用。漏氣容器要妥善處理,修復(fù)、檢驗后再用。

 


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